印刷電路板組裝與測試

印刷電路板的組裝是多步驟程序,包括表面黏著技術 (SMT) 與通孔技術。在通孔組裝製程中,元件導線會放置在電路板上,並經由波焊製程焊接這些導線。某些 SMT 元件可放置在電路板的底側以波焊製程焊接。在 SMT 製程中,焊膏會沉積在印刷電路板的連接墊上,元件則置於這些連接墊上,在迴焊爐中迴焊來熔化銲膏以使元件導線與印刷電路板形成電性與機械連接。在測試中,將組裝完成的印刷電路板或積體電路封裝放入固定裝置,並將電力施加於電路板或封裝中以使其帶電,讓電路板或封裝運行。接著將這一群運行中的電路板放於環境壓力系統 (ESS) 測試機中,並在高溫與低溫狀態間循環數次,以判定這些應力是否會在組裝完成的電路板中造成故障。接著將分析這些故障的原因。Air Products 的專門知識、技術與氣體供應及優勢可以提高利潤與可用時間、減少缺陷,並且降低您印刷電路板組裝與測試程序的總成本。

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