積體電路組裝與測試

為了使矽晶片或積體電路產生功能,需要將矽晶片或積體電路連接到對其控制或提供指示的系統。積體電路組裝會提供積體電路的連接,以在晶片與系統間進行電力與資訊傳遞。這是藉由將晶片連接到一封裝或直接連接到用於這些功能的印刷電路而達成。晶片與封裝或印刷電路板間連接是經由導線銲接或覆晶構裝。Air Products 的專業知識、技術與氣體供應及優勢可以提高利潤與增加生產時間、減少瑕疵,並且降低您公司在積體電路板組裝與測試製程的總成本。

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